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亿德app官网长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案,为用户提供更优体验2023-07-18
2024.01.25
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案,2023-07-18为用户提供更好的体验 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器包装技术 服务 一站式服务设计和模拟晶圆凸块包装服务测试服务可靠性测试和故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 新闻中心长电新闻中心长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案,2023-07-18为用户提供更好的体验 长电科技汽车D级音频放大器芯片产品的先进包装解决方案可以帮助提高产品性能,大大降低产品功耗,满足消费者对沉浸式汽车音频体验的期望亿德app官网。 与传统的AB音频放大器相比,D级车载音频放大器因其功率高、尺寸紧凑而能提供优异的音频性能,广泛应用于信息娱乐系统、抬头显示等多个车载系统(HUD)后座娱乐系统和系统。迈茂瑞是一家研究机构(MMR)预计全球D级音频放大器市场规模将从2021年的25亿美元增长到2029年的50.5亿美元,年复合增长率将达到9.2%。迈茂瑞是一家研究机构(MMR)预计全球D级音频放大器市场规模将从2021年的25亿美元增长到2029年的50.5亿美元,年复合增长率将达到9.2%。为D级放大器芯片创建定制的包装形式,以确保其在汽车环境中的可靠性、热管理和系统“只闻它的声音,不见它的形状”集成非常重要。 MOSFET技术通常用于D级音频放大器,实现高开关速度、低功率损耗和高功率效率的处理。基于氮化镓(GaN)D级音频放大器能更好地满足开关速度、功耗和尺寸的要求。因此,对于包装,它需要具有较强的散热能力、高压承载能力和抗干扰能力(EMI)能力。 长电科技认为,高效散热可以通过散热器集成、热通孔和导热垫有效实现亿德app官网。屏蔽外壳、接地策略和EMI滤波器等EMI控制措施可以减少对其他电子系统的干扰。同时,还应考虑产品的电流和电压要求,为产品的各种功能提供足够的引脚,保证汽车环境的可靠性。 长电科技多年来一直在半导体包装方面工作,具有卓越的技术和服务能力,在D级音频放大器相关的厚导线框架包装应用方面处于行业领先水平。长电技术提供性能更强、效率更高的HTSSOPP、Power SSOP和HFBP包装技术。使用激光开槽技术,可以很好地控制Gan产品的切割。同时,通过热模拟仿真技术,保证了优越的散热性能,使设备在恶劣的环境中可靠运行。此外,公司的铜片键合(Copper clip)该解决方案建立了安全的电气连接,进一步促进了高效的热管理亿德app官网。 长电科技副总裁、汽车电子商务中心总经理郑刚表示,D级音频放大器的汽车音响系统提供了优越的汽车音响环境,使驾驶成为一种安全愉快的体验。长电科技将继续致力于开发相关的包装解决方案,为客户提供更广泛的技术和服务选择,帮助客户在汽车音频系统中应用更先进的音频功能和技术。返回
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